PCB回流焊温度曲线设定优化
PCB进入回流焊链条或网带，从室温开始受热到150℃的区域叫做升温区。升温区的时间设置在60-90秒，斜率控制在1-3之间。
此区域内PCB板上的元器件温度相对较快的线性上升，锡膏中的低沸点溶剂开始部分挥发。若斜率太大，升温速率过快，锡膏势必由于低沸点溶剂的快速挥发或者水气迅速沸腾而发生飞溅，从而在炉后发生“锡珠”缺陷。过大的斜率也会由于热应力的原因造成例如陶瓷电容微裂、PCB板变形曲翘、BGA内部损坏等机械损伤
SMT回流焊工艺温控技术分析
SMT回流焊工艺温控技术分析
回流焊温度控制系统
不管是什么样的加热方式，SMT生产中的关键工序回流焊技术，对温度的合理控制是保证回流焊质量的关键点。不合理的温度会使焊接出现缺陷，影响产品质量，回流焊治具企业，所以，回流焊设备温区及准确对温度进行控制十分重要。
根据四个温区分布的多探头产生的电信号，对其进行放大并转换，采集出温度数据并进行处理，实时把炉膛的温度送到上位机进行分析处理，上位机就可以对炉膛温度实时的进行控制，这样就保证了温度的稳定，韶关回流焊治具企业，协调了整个生产线的正常运转。
一种回流焊治具，以实现对SMT焊接零件的准确定位，提高线路板的生产效率、质量并节约生产成本。本实用新型为解决上述技术问题所采用的技术方案为一种回流焊治具，包括底座、托盘和压扣盖板，所述托盘上放置软性线路板，所述压扣盖板上设置有与所述软性线路板形状相应的至少一个镂空部位，珠海回流焊治具企业，所述压扣盖板置于所述托盘上，所述托盘通过定位装置放置在所述底座上。所述的回流焊治具，其中所述定位装置包括设置在所述底座上的至少一个定位柱，和设置于所述托盘上并与所述定位柱数量相应的定位孔。所述的回流焊治具，其中所述压扣盖板设为钢片。所述的回流焊治具，其中所述压扣盖板设为磁性钢片。所述的回流焊治具，汕头回流焊治具企业，其中所述托盘的背面镶嵌磁铁。所述的回流焊治具，其中所述磁铁设为耐高温磁铁。所述的回流焊治具，其中所述压扣盖板的至少一条边上设置有防滑凸起。所述的回流焊治具，其中所述压扣盖板的两条相对边上设置有防滑凸起。所述的回流焊治具，其中所述托盘上设置有至少一个散热孔。所述的回流焊治具，其中所述托盘的材料设为铝合金、合成石或纤维板。本实用新型的有益效果本实用新型通过钢片和托盘将软性线路板固定在中间，平整度高，本实用新型的钢片、托盘和底座不易变形，充分保证了生产过程的稳定性，从而大大降低了产品的不良率并有效节约了生产成本，本实用新型的钢片、托盘和底座都采用耐高温材料，因此充分保证了治具的使用寿命。
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